1. 麒麟965：华为的突破性芯片2020年9月15日，华为正式发布了其自主研发的麒麟965芯片，标志着华为在芯片设计领域迈出了具有里程碑意义的一步。麒麟965采用台积电7nm EUV工艺制造，拥有153亿个晶体管，是当时业界集成度最高的5G SoC芯片，在性能和能效方面均取得了突破。2. 极致工艺：7nm EUV时代麒麟965采用台积电先进的7nm EUV工艺制造，这是在当时最先进的工艺技术。EUV（极紫外光刻）工艺可以实现更精细的电路设计，显著提高芯片性能和能效。麒麟965的7nm EUV工艺使芯片面积大幅缩小，同时功耗降低，带来更长的电池续航。
1. 麒麟965：华为的突破性芯片
2020年9月15日，华为正式发布了其自主研发的麒麟965芯片，标志着华为在芯片设计领域迈出了具有里程碑意义的一步。麒麟965采用台积电7nm EUV工艺制造，拥有153亿个晶体管，是当时业界集成度最高的5G SoC芯片，在性能和能效方面均取得了突破。
2. 极致工艺：7nm EUV时代
麒麟965采用台积电先进的7nm EUV工艺制造，这是在当时最先进的工艺技术。EUV（极紫外光刻）工艺可以实现更精细的电路设计，显著提高芯片性能和能效。麒麟965的7nm EUV工艺使芯片面积大幅缩小，同时功耗降低，带来更长的电池续航。
3. 架构革新：三丛集架构
麒麟965采用了创新的三丛集架构，包括1个高性能A77核心、3个中性能A76核心和4个低功耗A55核心。这种架构设计可以根据不同的任务需求动态分配算力，实现高性能与低功耗的最佳平衡。
4. GPU升级：Mali-G77 MP9
麒麟965搭载了Mali-G77 MP9 GPU，该GPU拥有9个计算核心，相比上一代提升了50%的性能。Mali-G77 MP9支持各种图形渲染技术，带来更流畅、更逼真的游戏和视频体验。
5. AI霸主：双NPU
麒麟965配备了双NPU（神经网络处理器），包括一个大核NPU和一个小核NPU。大核NPU专注于复杂AI任务，而小核NPU则处理轻量级AI任务。这种双NPU设计大幅提升了芯片的AI性能，在图像识别、自然语言处理和语音交互等方面表现出色。
6. 5G实力：双模5G
麒麟965集成了双模5G基带，支持SA和NSA两种5G网络制式。该芯片采用了华为自主研发的5G技术，包括Balong 5000 5G调制解调器，使设备能够实现高速、低延迟的5G网络连接。
7. 国产芯时代新篇章
麒麟965的发布标志着国产芯片的发展迈入了一个新的时代。它是中国企业自主研发并量产的最高性能5G芯片，彰显了中国科技实力的进步。麒麟965的推出也为国产芯的发展提供了信心，为中国科技产业链的完善和自主化奠定了一份希望。
麒麟965芯片的诞生，是华为在芯片设计领域的一次重大突破，也是中国科技自主创新的里程碑。它的发布开启了国产芯时代的新篇章，为中国科技产业的发展注入了一股强劲动力。麒麟965的成功，不仅彰显了华为的技术实力，也为中国芯片产业的发展树立了榜样。
